故障摘要
E07 设备运行一段时间后封口位置发黑，封口条温度偏高，偶尔出现封口不平整。
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设备售后 AI 排障助手
设备故障排查工作台
选择一个演示案例，或输入真实故障。系统会基于说明书、故障码表、维修案例和配件表，生成结构化排障方案。
1选择/输入故障
2生成排障方案
3复制客户回复
4生成维修报告
选择/输入故障
先看演示案例，也可以切到真实故障输入。
AI 排障结果总览
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已生成：总览 / 追问问题 / 可能原因 / 排查步骤 / 配件建议 / 客户话术 / 引用依据 / 维修报告草稿
初步判断
优先怀疑：包装膜变薄但温度参数未调整、温控传感器反馈偏差、加热条局部过热。
建议下一步
记录当前封口温度、封口时间和包装膜型号，确认是否沿用旧参数。
是否建议上门
暂不建议立即上门，先远程确认 3 项基础信息；若仍异常，再安排工程师上门。
匹配依据
说明书故障码表维修案例配件表